芯片烧录领导者昂科技术近期宣布了其烧录软件的最新迭代，并公布了一系列新增兼容芯片型号。在此次更新中，恒烁半导体（Zbit）推出的非易失性闪存ZB25VQ16CS已被昂科烧录程序芯片烧录设备AP8000所支持。

ZB25VQ16CS非易失性闪存器件支持标准串行外设接口（SPI）。该器件兼容传统单比特串行输入输出（Single I/O或SIO）模式，并可选配双比特（Dual I/O或DIO）和四比特（Quad I/O）串行协议。这种多位宽接口被称为SPI多I/O（MIO）。

SPI协议仅使用4至6个信号：

• 芯片选择（CS#）

• 串行时钟（CLK）

• 串行数据

– IO0（DI数据输入）

– IO1（DO数据输出）

– IO2（WP#写保护）

– IO3（HOLD#保持）

ZB25VQ16CS支持标准SPI及双I/O/四I/O SPI模式，包含串行时钟、片选信号、数据输入输出IO0/IO1，以及WP#和HOLD#控制信号。在快速读取双I/O/四I/O模式下，等效时钟速率分别可达266MHz（133MHz×2）和532MHz（133MHz×4），传输性能可超越传统8位和16位并行闪存。

器件通过保持引脚（HOLD#）、写保护引脚（WP#）和可编程写保护功能（支持顶部/底部阵列控制）提供灵活的控制选项。此外，该器件兼容JEDEC标准制造商/设备ID和串行闪存发现参数（SFDP）寄存器，提供128位唯一序列号和三个256字节安全寄存器。

ZB25VQ16CS为空间受限、信号连接精简和低功耗系统提供了理想的存储解决方案。其灵活性和性能优于普通串行闪存器件，特别适用于代码影射到RAM（Code Shadowing）、直接代码执行（XIP）以及可重编程数据存储等应用场景。

特点

• 供电电压

– 单电源2.3V-3.6V供电

• 16Mbit串行闪存

– 16Mbit/2048K字节/8192页容量

– 每可编程页256字节

– 统一4K字节扇区，32K/64K字节块

• 新型SPI闪存系列

– 标准SPI：CLK, CS#, DI, DO, WP#, HOLD#

– 双SPI：CLK, CS#, DI, DO, WP#, HOLD#

– 四SPI：CLK, CS#, IO0, IO1, IO2, IO3

– 软件复位功能

– 自动递增读取能力

• 温度范围

– 工业级（-40°C至85°C）

– 宽工业级（-40°C至105°C）

• 低功耗特性

– 典型待机电流10μA

– 典型断电电流1μA

• 高效"连续读取"与四通道读取

– 支持8/16/32/64字节循环的连续读取

– 四通道接口降低指令开销

• 灵活架构（4KB扇区）

– 扇区擦除（4K字节）

– 块擦除（32K/64K字节）

– 页编程（最高256字节）

• 耐久性与数据保持

– 超过10万次擦写循环寿命

– 超过20年数据保持能力

• 高级安全功能

– 软件/硬件写保护

– 电源锁定与一次性可编程(OTP)保护

– 顶部/底部互补阵列保护

– 每器件128位唯一标识符

– 串行闪存发现参数(SFDP)寄存器

– 3个256字节安全寄存器（带OTP锁）

– 挥发性和非挥发性状态寄存器位

• 高性能编程/擦除速度

– 页编程时间：典型250μs

– 扇区擦除时间：典型45ms

– 块擦除时间：典型150ms

– 全片擦除时间：典型3s

• 封装选项

– SOP8 - 150mil/208mil

– TFBGA24

– TSSOP8 - 173mil

– DFN8 (4×3×0.55mm)

– DFN8 (2×3×0.55mm)

– 所有无铅封装均符合RoHS标准

内部框图

昂科技术自主研发的AP8000万用烧录器，是一款功能强大的烧录解决方案，支持一拖一及一拖八配置的在线和离线版本，同时提供针对eMMC和UFS的专用烧录方案，全面满足Zbit系列所有芯片型号的裸片（离线）及在板烧录需求。AP8000由主机、底板和适配座三大核心组件构成，作为行业领先的通用烧录平台，它不仅能够兼容市场上各类可编程芯片的烧录需求，还是昂科母片烧录设备IPS5800S的核心烧录平台，高效支撑大规模烧录任务的执行。

该主机同时支持USB和NET连接，能够实现多台编程器的组网，从而同步控制多台编程器进行烧录操作。内置的安全保护电路能够即时检测到芯片放反或短路等异常情况，并立即断电，确保芯片和编程器的安全。主机内部集成了高速FPGA，显著提升了数据传输和处理速度。主机背部设有SD卡槽，用户只需将PC软件生成的工程文件保存至SD卡根目录并插入卡槽，通过编程器上的按钮即可选择、加载和执行烧录等指令，无需依赖PC即可操作，这不仅降低了PC硬件配置成本，还便于快速构建工作环境。

AP8000通过底板与适配板的组合设计，大大增强了主机的扩展性能，目前能够支持所有主流半导体厂商的产品，涵盖Infineon, ST, NXP, MPS, MICROCHIP等品牌。其支持的器件类型包括NAND, NOR, MCU, CPLD, FPGA, EMMC等，并兼容Intel Hex, Motorola S, Binary, POF等多种文件格式。

文章来源于：www.acroview.com

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