芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中XinCun芯存科技的串行外设接口NAND闪存 XCSP4AAPK-IT已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。

XCSP4AAPK-IT是4G位SPI（串行外设接口）NAND闪存，具有先进的写保护机制。XCSP4AAPK-IT支持标准的串行外设接口，双/四输入/输出选项。XCSP4AAPK-IT是大型非易失性存储应用的最佳解决方案，如固态文件存储和其他需要非易失性的便携式应用。

特征：

• 4G位NAND闪存

– 单层单元（SLC）技术

– 块大小：64页（256K+16k字节）

– 页大小：4352字节（4096+256备用）字节

– 设备：4Gb（2048个块）

• 读取性能- 页面随机访问：450us典型

– 顺序访问：20ns（最小值）

• 写入性能

– 页面编程时间：300us典型

– 顺序访问：20ns（最小值）

– 块擦除时间：2.5ms典型

– 页面读取时间：270us典型

• 串行接口

– 标准SPI：CLK、CS#、SI、SO、WP#

– 双SPI：CLK、CS#、SIO0、SIO1、WP#

– 四SPI：CLK、CS#SIO0、SIO1、SIO2、SIO3

• 工作温度-40℃到85℃

• 存储温度-55℃到125℃

• 8K字节OTP

• 高级安全功能

– 内置每扇区8位ECC

– 内部数据通过ECC按页移动

• 支持IDLE和SLEEP节能模式

• 命令/地址/数据多路复用I/O端口

• 高性能

– 104M用于快速读取

• 6KV ESD保护

• 硬件数据保护

– 在电源转换期间编程/擦除锁定

– 数据传输期间的日期保护，即使拔掉/关闭电源

• 电压供应

– vcc:3.3V (3.0V-3.6V)

• 封装

– 8引脚WSON (8*6mm)

– 所有封装均符合RoHS标准，不含卤素

• 数据保留: 10年

• 擦除次数可达100,000次

整体框图

昂科技术自主研发的AP8000万用烧录器包含主机，底板，适配座三大部分。

主机支持USB和NET连接，允许将多台编程器进行组网，达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理，以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA，极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽，将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内，通过编程器上的按键可进行工程文件的选择，加载，执行烧录等命令，以达到脱离PC便可操作的目的，极大地降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式，让主机扩展性更强，目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件，包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件类型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等，支持包括Intel Hex，Motorola S, Binary, POF等文件格式。

公司介绍

关于芯存科技：芯存科技（XinCun），是一家专注于半导体行业，是拥有自己核心IP技术的高科技公司。强大的研发团队和可靠生产技术，可为客户提供芯片定制化服务。芯存科技可为客户提供10M/100M/1000M网口芯片IP授权，并拥有自主品牌的芯片产品，涉及DDR颗粒，SD NAND，并口NAND FLASH,SPI NAND,EMMC,MCP,EMCP等存储类系列产品。

关于昂科技术：昂科技术（ACROVIEW）是全球领先的半导体芯片烧录解决方案提供商，公司坚持以科技改变世界、用智能驱动未来，持续不断的为客户创造价值。昂科的AP8000通用烧录器平台及最新的IPS5000烧录自动化解决方案，为半导体和电子制造领域客户提供一站式解决方案，公司已服务包括华为、比亚迪、富士康等全球领先客户。

文章来源于：www.acroview.com

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